В данном разделе представлены установки, реализующие метод контактной фотолитографии — технологический прием, при котором изображение с фотошаблона переносится на заготовку (подложку) в момент их прямого соприкосновения.
Принцип работы и назначение
Оборудование из этой категории выполняет две последовательные задачи: предварительное совмещение топологических слоев (прецизионная юстировка относительно уже сформированных на пластине структур) и последующее экспонирование — засветку слоя фоточувствительного материала (резиста) через трафарет фотошаблона. Благодаря непосредственному физическому контакту маски и подложки достигается максимальная передача мелких деталей без эффектов дифракции на зазоре.
Преимущества оборудования
- Высокая точность переноса рисунка (микронные и субмикронные допуски)
Установки экспонирования обеспечивают воспроизводимое совмещение фотошаблона с заготовкой с погрешностью в единицы микрон. Это гарантирует соответствие проводников проектным спецификациям, что критически важно для многослойных и высокоплотных плат. - Равномерность засветки по всей площади пластины
Благодаря применению коллимированных (параллельных) источников света и оптических систем с сотовидной или интегральной структурой достигается отклонение интенсивности экспонирования не более ±5%. Это исключает недопроявку или пересветку на краях подложки. - Совместимость с различными типами подложек и фоторезистов
Установки экспонирования работают с кремниевыми, керамическими, стеклянными и металлизированными основаниями, а также с толстопленочными и тонкопленочными фоторезистами (включая SU-8 и PMER). Это делает их универсальным инструментом для НИОКР, гибридных микросборок, датчиков и СВЧ-устройств.
