XD–160

• Чёткое обнаружение песчаных отверстий, трещин и других дефектов внутри алюминиевых образцов
• Удобный интерфейс для пользователя, 5-10 минут настройки для новой номенклатуры образцов
• Поддерживает программирование, измерение и сохранение изображений
• Функция блокировки, если какая-либо дверца не закрыта, рентген не может включиться
• Вращение и движение на 360˚ для платформы
• Режим обнаружения 6-осевой связи С-дуги, без мертвого угла
• Отображение динамического изображения в режиме реального времени на мониторе
• Отображение и работа с модульными настройками, проверка и мониторинг нескольких образцов в режиме реального времени

Система XD160 обеспечивает рентгеновский контроль качества на всех этапах жизненного цикла электронных и механических изделий:

• Проверка целостности паяных швов. Установка выявляет внутренние дефекты пайки (пустоты, непропаи, короткие замыкания) в микросхемах типа BGA, CSP, QFN и других бескорпусных компонентах там, где обычный оптический контроль бессилен.
• Инспекция многослойных печатных плат. Аппарат позволяет исследовать внутренние слои плат, находить нарушение топологии дорожек и выполнять реверс-инжиниринг (восстановление схемы по готовому образцу).
• Поиск скрытых дефектов компонентов. Детальный рентгеновский анализ внутренней структуры: отслоения, трещины кристалла, смещение проводников и дефекты монтажа, не видимые снаружи.
• Выявление неоригинальных деталей. Борьба с контрафактом достигается за счёт точного сравнения внутреннего строения эталонного и подозрительного компонента — система XD160 фиксирует различия в геометрии и плотности.
• Анализ аккумуляторных батарей. Рентген выявляет дефекты сборки элементов питания: замыкания электродов, неравномерное распределение электролита, конструктивные недостатки, ведущие к быстрому износу или возгоранию.
• Диагностика корпусов и литых деталей. Обнаружение микротрещин, скрытых раковин, песчаных отверстий и иных изъянов в металлических и пластиковых корпусах без их разрушения.