АО «НПП «ЭСТО» успешно завершило поставку и пусконаладку нового технологического оборудования на производственной площадке Научно-производственного предприятия. Внедрены установки перетяжки на пяльцах и засветки УФ-плёнки, предназначенные для бесконтактного извлечения полупроводниковых чипов после дисковой резки.
Главная задача проекта заключалась в минимизации риска загрязнения кристаллов органическими следами, включая отпечатки пальцев, что было достигнуто за счёт полного исключения ручного контакта на этапе извлечения.
Технологический процесс
После дисковой резки чипы остаются на плёнке-носителе, с которой их сложно снять из-за высокой адгезии. Для решения этой задачи чипы обрабатываются в установке ультрафиолетовой засветки, где клейкость плёнки снижается до безопасного уровня. Затем плёнка перемещается на установку перетяжки, где натягивается на нагреваемом столе и фиксируется в пяльцах. Благодаря этому процесс снятия чипов становится лёгким и безопасным, а оператор с помощью вакуумного пинцета аккуратно размещает их в специальные боксы для хранения или дальнейшей обработки.
Ключевые преимущества оборудования:
- равномерное и контролируемое натяжение плёнки с регулировкой температуры, давления и высоты подъёма;
- сенсорное управление и автоматическая система отреза плёнки;
- функция термостатического нагрева для стабильности и безопасности процесса;
- использование УФ-светодиодов с длиной волны 365 нм, обеспечивающих ресурс свыше 10 000 часов;
- точная настройка интенсивности и времени экспозиции;
- удобный интерфейс на русском и английском языках.
Оба устройства просты в эксплуатации, соответствуют современным требованиям промышленной автоматизации и обеспечивают стабильность технологического процесса.
АО «НПП «ЭСТО» продолжает укреплять позиции надёжного поставщика инновационного оборудования для ведущих предприятий российской электронной промышленности.
Может быть интересно
Нажимая на кнопку вы соглашаетесь с условиями политики конфиденциальности