АО «НПП «ЭСТО» успешно завершило поставку и пусконаладку нового технологического оборудования на производственной площадке Научно-производственного предприятия. Внедрены установки перетяжки на пяльцах и засветки УФ-плёнки, предназначенные для бесконтактного извлечения полупроводниковых чипов после дисковой резки.
Главная задача проекта заключалась в минимизации риска загрязнения кристаллов органическими следами, включая отпечатки пальцев, что было достигнуто за счёт полного исключения ручного контакта на этапе извлечения.
Технологический процесс
После дисковой резки чипы остаются на плёнке-носителе, с которой их сложно снять из-за высокой адгезии. Для решения этой задачи чипы обрабатываются в установке ультрафиолетовой засветки, где клейкость плёнки снижается до безопасного уровня. Затем плёнка перемещается на установку перетяжки, где натягивается на нагреваемом столе и фиксируется в пяльцах. Благодаря этому процесс снятия чипов становится лёгким и безопасным, а оператор с помощью вакуумного пинцета аккуратно размещает их в специальные боксы для хранения или дальнейшей обработки.
Ключевые преимущества оборудования:
- равномерное и контролируемое натяжение плёнки с регулировкой температуры, давления и высоты подъёма;
- сенсорное управление и автоматическая система отреза плёнки;
- функция термостатического нагрева для стабильности и безопасности процесса;
- использование УФ-светодиодов с длиной волны 365 нм, обеспечивающих ресурс свыше 10 000 часов;
- точная настройка интенсивности и времени экспозиции;
- удобный интерфейс на русском и английском языках.
Оба устройства просты в эксплуатации, соответствуют современным требованиям промышленной автоматизации и обеспечивают стабильность технологического процесса.
АО «НПП «ЭСТО» продолжает укреплять позиции надёжного поставщика инновационного оборудования для ведущих предприятий российской электронной промышленности.
Может быть интересно
АО «НПП «ЭСТО» поставило установку плазменной очистки CY-P10L-1000W на завод по производству электронных компонентов и приборов для повышения качества и эффективности подготовки подложек