описание
Ручная загрузка и выгрузка полупроводниковых пластин в спутниках; автоматический процесс очистки пластин после дисковой резки
Компактный настольный вариант. Запатентованная конструкция камеры очистки имеет ряд преимуществ перед зарубежными аналогами
Эффективная отмывка мелко-распылённой струёй деионизованной воды под высоким давлением
Дополнительная сушка подогретым воздухом в рабочей зоне благодаря встроенному нагревателю в корпус сопла
Функция очистки RINSE для очистки полупроводниковых пластин, требующих применение специальных моющих растворов
Входной регулятор давления воздуха с манометром для подключения к цеховой вентиляции и встроенный вакуумный эжектор
Возможность эксплуатации установки без внешней вытяжной вентиляции для лабораторий и малых производств
Панель ЖК-дисплея с удобной ручкой-джойстиком для ввода рабочих параметров; трёхцветная сигнальная лампа со звуковым сигналом
Несколько программ очистки и память хранения до 50 технологических карт
Несложное устройство, простое управление, не требует специального обучения персонала
Конфигурация рабочего стола под требования заказчика
Европейские стандарты электробезопасности, знак СЕ
Характеристики:
- Максимальный диаметр пластин: 200 мм
- Скорость центрифуги: 0–3000 об/мин
- Время мойки/сушки: 0–999 с
- Давление воздуха, не более: 0,5 МПа
- Давление N2, не более: 0,5 МПа
- Давление деионизованной воды: 0,2 МПа
- Расход воды, не более: 0,8 л/мин
- Температура нагревателя: 25–70 °C
- Функции контроля: вода, воздух, N2, вакуум, T°С нагреватель, центрифуга, защитная крышка
- Электропитание: ~ 110/220 В, 50–60 Гц, 0,3 КВт, однофазная
- Габаритные размеры: 475(W)х527(D)х388(H) мм
- Вес: 62 кг