![](https://cdn-ru.bitrix24.ru/b21645374/landing/23d/23d22b2bb56c1921e7fd068292a92061/snimok_ekrana_2024_05_03_v_12_42_53_1x.png)
План камеры
![](https://cdn-ru.bitrix24.ru/b21645374/landing/d5b/d5b99ad0a944c2c23dd522931daf20db/snimok_ekrana_2024_05_03_v_12_43_07_1x.png)
Габаритный чертёж
![](https://cdn-ru.bitrix24.ru/b21645374/landing/a18/a186192178600f97dfedf6fd2379a7aa/snimok_ekrana_2024_05_03_v_12_43_26_1x.png)
Габаритный чертёж
ОПИСАНИЕ:
Вращение изделий вокруг своей оси и напыление с четырёх сторон
Очистка поверхности изделий перед напылением с помощью ионного источника постоянного тока
Нагрев изделий до заданной температуры, контроль и поддержание температуры в процессе напыления слоев
Стабилизация заданного расхода технологических газов по трём каналам и контроль расхода газа по каждому каналу
Отпыливание мишени любого из одного – восьми магнетронов на управляемую заслонку
Вертикальное расположение мишеней на магнетронах и изделий на вращающихся позициях
Автоматическое выполнение технологического цикла по программе
Размещение изделий на легко снимаемых носителях с целью сокращения времени загрузки и выгрузки
Магнетронное нанесение тонких пленок
Посредством катодного распыления мишени в плазме выполняется магнетронное нанесение тонких пленок, которое считается одним из самых распространенных методов. Осуществление данной операции проходит посредством особых технологических устройств – распылительных систем. Важное преимущество технологии заключается в возможности управления характеристиками растущего слоя благодаря выбору оптимальных параметров – давления, мощности, плотности ионного тока, в результате чего удается создавать покрытия, обладающие управляемыми свойствами. Сам процесс распыления происходит в виде бомбардировки поверхности мишени рабочим газом. За счет того что горение наблюдается в объединенных магнитном и электрическом полях повышается эффективность ионизации и образуется плотная плазма. При этом сокращается электронное воздействие на саму подложку вследствие того, что вторичные электроны захватывает магнитная ловушка, что уменьшает бомбардировку поверхности и перегрев.