Время работы
Установка вакуумного напыления

M-Ray VP

Отправить запрос

Предназначена для магнетронного нанесения различный покрытий на изделия, в том числе упрочняющих, коррозионно- стойких, такие как: лопатки турбин, инструменты, корпуса и др. Установка имеет 20 позиций вращения. Предельный размер изделий диаметром 80 мм и длиной 400 мм. В максимальной комплектации установка может быть укомплектована 4-мя парами магнетронов для распыления любых материалов из мишеней размером 440×100×(6÷15) мм.

Описание:

Особенностью установки является механизм вращения носителей, который позволяет вращать изделие вокруг своей оси и производить напыление с четырех сторон.
Установка обеспечивает:
  • очистку поверхности изделий перед напылением с целью улучшения адгезии напыляемых слоев с помощью ионного источника постоянного тока;
  • нагрев изделий до заданной температуры, контроль и поддержание температуры в процессе напыления слоев;
  • стабилизацию заданного расхода технологических газов по трем каналам и контроль расхода газа по каждому каналу;
  • отпыливание мишени любого из одного - восьми магнетронов на управляемую заслонку;
  • вертикальное расположение мишеней на магнетронах и изделий на вращающихся позициях;
  • автоматическое выполнение технологического цикла по программе;
  • размещение изделий на легко снимаемых носителях с целью сокращения времени загрузки и выгрузки.

Магнетронное нанесение тонких пленок

Посредством катодного распыления мишени в плазме выполняется магнетронное нанесение тонких пленок, которое считается одним из самых распространенных методов. Осуществление данной операции проходит посредством особых технологических устройств – распылительных систем. Важное преимущество технологии заключается в возможности управления характеристиками растущего слоя благодаря выбору оптимальных параметров – давления, мощности, плотности ионного тока, в результате чего удается создавать покрытия, обладающие управляемыми свойствами. Сам процесс распыления происходит в виде бомбардировки поверхности мишени рабочим газом. За счет того что горение наблюдается в объединенных магнитном и электрическом полях повышается эффективность ионизации и образуется плотная плазма. При этом сокращается электронное воздействие на саму подложку вследствие того, что вторичные электроны захватывает магнитная ловушка, что уменьшает бомбардировку поверхности и перегрев.