План камеры
Габаритный чертёж
Габаритный чертёж
ОПИСАНИЕ
Возможно распыление таких материалов, как резистивные сплавы, Cu, Cr, Ni, Al и т.п.
Прямоугольная дверь большого размера для удобства загрузки–выгрузки носителей.
Гидроподъёмный механизм поднятия двери вакуумной камеры над плитой–основанием.
Два комплекта блоков питания магнетрона и ионного источника и блок подачи смещения на барабан подложкодержатель в предельном варианте комплектации.
Возможно размещение нестандартных узлов нанесения или травления пленок, дополнительных нагревателей, измерителей и т.д.
Возможно применение планетарного механизма вращения цилиндрических подложек с диаметром изделий до 100 мм.
Варианты загрузки изделий:
- подложек 60*48мм – 111 шт.
- подложек 60*48мм (при двухсторонней обработке) – 70 шт.
- подложек ø100мм – 24 шт.
- подложек ø150мм – 7 шт.
- Способ загрузки изделий: ручная загрузка через дверь камеры на носителях
Технологические устройства:
- Магнетрон до 7 шт.
- Источник ионов 2 шт.
- Нагреватели 2 шт.
Измерительные системы:
- Датчик температуры, установлен на барабане 1 шт.
- Датчик сопротивления (свидетель), установлен на барабане 1 шт.
Вакуумная система:
- Высоковакуумный насос: криогенный
- Форвакуумный насос: спиральный безмасляный
- Предельное остаточное давление в рабочей камере: 8х10-4 Па
- Время достижения остаточного давления (после профилактической чистки камеры и одного тренировочного цикла откачки): 30 мин
- Стартовое давление в рабочей камере: 5х10-3 Па
- Время достижения стартового давления: 10 мин
- Расход подаваемых в камеру рабочих газов по одному каналу: 0 ÷ 9 л/час
- Количество автоматических каналов газонапуска: до 3 шт.
- Время подготовки вакуумной системы к работе: 110 мин
Установка двухстороннего магнетронного напыления
Принцип действия заключается в физическом распылении катода. Процесс ускоряется за счет ионов, присутствующих в рабочем газе, которые осуществляют бомбардировку покрытия мишени за счет воздействия прикладываемого потенциала с отрицательным значением. Благодаря устройствам можно обеспечить нанесение равномерных покрытий даже на поверхности с большим форматом. Таким способом декорируют дисплеи, стекла, солнечные элементы, рулонные, пластиковые материалы. Предварительно проводят очистку поверхностей. На них наносятся диэлектрические покрытия в виде карбидов, нитридов и оксидов с использованием инертных газов в реактивной среде проводящих материалов. Это дает возможность образовать пленку на поверхности мишени и обеспечить процесс осаждения.