Время работы
Высокоточный станок дисковой резки
(производство Nanjing Wotian Technology Co., Китай)

DS616

Отправить запрос

Применяется для резки кремния, PCB, керамики, стекла, ниобата лития, алюминия, кварца. Компьютерная система управления снабжена сенсорным экраном, что делает процесс центровки детали простым и удобным.

Описание:

Характеристики:

  • доступное поле для квадратной пластины 160×160мм;
  • постоянный контроль воздушного давления в шпинделе;
  • постоянный контроль давления в гидравлике;
  • постоянный контроль текущего состояния шпинделя;
  • обзор зоны резки (опция);
  • функция автоматического распознавания (опция);
  • функция бесконтактного измерения высоты (опция);
  • проста и удобна в обслуживании;
  • высокая степень автоматизации.

Конфигурация и характеристики:

  • Размеры детали φ8 | ≤160×160 мм
  • Глубина канавки ≤4 мм
  • Плоскостность стола ±0,005 мм/150 мм
  • Система центровки 70 × прямой свет + кольцевое освещение ( 210×опция)

Шпиндель:

  • Скорость вращения шпинделя 3000~40000 об/мин
  • Выходная мощность 1,5 кВт

Ось X:

  • Максимальный размах 240 мм
  • Разрешение шкалы 0,001 мм
  • Скорость перемещения 0,1400 мм/с
Ось Y:
  • Максимальный размах 170 мм
  • Разрешение шкалы 0,0005 мм
  • Однократная ошибка ≤0,003 мм/5 мм
  • Точность позиционирования ≤0,005 мм/170 мм
Ось Z:
  • Максимальный размах 30 мм
  • Разрешение шкалы 0,001 мм
  • Повторяемость 0,002 мм
Ось θ:
  • Двигатель Цифровой DD мотор
  • Максимальный угол поворота 380°
  • Разрешение мотора 0,0002°
Основная спецификация:
  • Питающее напряжение Однофазное, переменный ток 220 В ±10%
  • Сжатый воздух Давление подачи 0,55~0,8 МПа, потребление 350 л/мин
  • Очищающая вода 0,2~0,4 МПа, потребление 3,0 л/мин
  • Охлаждающая вода 0,2~0,4 МПа, потребление 1,5 л/мин, 0,3 МПа/ч
  • Объем пыльника 2 м3/мин (ANR)
  • Основные размеры Ш×Г×В,  665×850×1650 мм
  • Вес, кг 500

Оборудование для резки полупроводниковых пластин

Когда имеются высокие требования к качеству поверхности и точности обработки, используется оборудование для резки полупроводниковых пластин, позволяющее достичь хорошей эффективности. У вас есть возможность купить такие установки, выбрав их из каталога, который предоставляет наша компания НПП «ЭСТО».


В связи с возрастанием спроса на изготовление продукции с небольшой стоимостью, необходимо применять метод, помогающий снизить расходы. Технология дает возможность получать узкие прорези, при этом на углах кристаллов не образуются сколы. Они получаются с правильной геометрической формой. А боковые грани являются перпендикулярными рабочей поверхности. Поскольку скорость обработки будет невысокой, станет наблюдаться лишь незначительное разрушение материала. При механическом или лазерном скрайбировании применяются более агрессивные режимы, в связи с чем целесообразно отдать предпочтение этой технологии. В результате можно обрабатывать изделия с алюминиевым, никелевым, золотым, медным покрытием без риска его отслаивания от подложки.


С целью приобретения оборудования для резки полупроводниковых пластин обращайтесь к нашим специалистам по номеру телефона +7(499) 729-77-51 и задавайте им интересующие вопросы о технических характеристиках установок и условиях сотрудничества.