ЭСТОХОРС 200А ICP

Проект ЭСТОХОРС подразумевает создание установки с предельно достижимыми характеристиками. По запросам заказчиков на базе ЭСТОХОРС мы также разработали и более простые и доступные по цене версии установок под общим названием ЭСТОХОРС L. Для установки предлагается три типа источников плазмы, верхний электрод с газовым душем для ССР конфигурации, три типа рабочих столов (как с электростатическим прижимом, так и с механическим), три типа вакуумных систем. В самых простых версиях загрузка подложек осуществляется непосредственно в камеру.

Особенности установки:

Основой установок ЭСТОХОРС  является уникальный источник Groovy ICP, который объединяет преимущества базовых источников плазмы, нивелируя недостатки. ЭСТОХОРС Groovy ICP позволяет реализовывать все плазмохимические процессы в единой базовой процессной камере, меняя лишь внутреннюю оснастку. Единая конфигурация реакторов позволяет создать полную линейку плазмохимических реакторов и достичь высокой экономической эффективности машиностроительного производства и универсальности технологий. Уникальность ЭСТОХОРС Groovy ICP в способности независимо и одновременно задавать физические и химические условия процесса в радиальном направлении. Это единственный в мире промышленный источник, позволяющий одновременно осуществлять локальный контроль плотности плазмы и ее химического состава по радиусу пластины. Технологи могут осуществлять процессы при ранее не достижимых сочетаниях параметров: градиент скорости процесса по радиусу пластины можно менять при неизменных внешних параметрах разряда. Таким образом, достигается максимально широкое технологическое окно параметров и простота достижения предельной равномерности процесса по пластине. ЭСТОХОРС Groovy ICP позволяет задавать произвольно вогнутые и выпуклые распределения скорости процесса по пластине. ЭСТОХОРС  Groovy ICP в варианте отдельно стоящей системы комплектуется различными вакуумными загрузчиками пластин, включая кассетные. Минимальный вариант – ручной загрузочный шлюз, максимальный – автоматическая кластерная система с одной, двумя или тремя ПК и фронтальным SMIF модулем.

Одним из методов обработки в условиях различных промышленных предприятий является плазмохимическое травление слоев, которое состоит из ряда технологических параметров, позволяющих влиять на скорость процесса и получение поверхности с определенными характеристиками и качеством. Чтобы купить такое оборудование, компания НПП «ЭСТО» предлагает обратиться к опытным специалистам для уточнения всех интересующих вопросов.
Суть процесса кроется в том что, наблюдается возбуждение разряда в активных газах, посредством чего происходит образование химически активных частиц – радикалов и ионов. При их взаимодействии с поверхностью возникают особые летучие соединения, удаляемые из зоны реакции посредством использования системы откачки. Сравнительно с ионным методом в данном случае удается достичь повышенной селективности, то есть избирательности воздействия. В результате убирается поверхностный слой материалов благодаря химической реакции между активными частицами и атомами вещества, подвергаемого процедуре.

К плазменным способам относится сухое травление, которое предназначено для снятия слоя поверхности с целью подготовки для дальнейших работ. Вы можете купить оборудование для выполнения операций в условиях промышленных предприятий, а компания НПП «ЭСТО» сделает поставку в короткие сроки.
Главные преимущества технологии заключаются в безвредности реагентов. Они не оказывают негативного влияния и не подвергаются воспламенению. Процесс может быть частично или полностью автоматизированным. Также в одном реакционном объеме может совмещаться несколько технологических операций. Во время их проведения будет намного меньше загрязнений, попадающих на поверхность. Сравнительно с жидкостным способом достигается более высокая разрешающая способность. Процесс не зависит в существенной степени от толщины фоторезиста. Это имеет значение, когда необходимо проводить обработку в несколько этапов в связи с отсутствием прочих способов установления момента окончания воздействия на поверхность материала.