АО «НПП «ЭСТО» успешно реализовало комплексное решение по автоматизации обработки полупроводниковых пластин компании по производству полупроводниковой электроники.

АО «НПП «ЭСТО» завершило поставку и внедрение интегрированного технологического комплекса для компании, специализирующейся на производстве полупроводниковой электроники. Проект направлен на повышение качества и стабильности процессов обработки пластин после дисковой резки.

adc43238-b767-44dc-bb3c-a53e4c731d53.jpg

В рамках проекта были поставлены и запущены три ключевые установки:

  1. Установка дисковой резки DS830 — высокоточное оборудование с возможностью резки по 6 и 8 граням, оснащённое опцией детектора сломанного лезвия (BBD), функцией бесконтактного измерения высоты и поддержкой русскоязычного программного интерфейса. Установка обеспечивает точность позиционирования до 0,0005 мм по оси Y и работает с заготовками диаметром до 200 мм.
  2. Установка УФ-засветки — предназначена для контролируемого снижения адгезии УФ-чувствительной плёнки к подложке после резки. Это позволяет безопасно отделять кристаллы без механических повреждений. Оборудование совместимо с пластинами диаметром 150, 200 и 300 мм.
  3. Автоматизированная система отмывки и сушки пластин — полностью закрытая установка, обеспечивающая эффективную очистку и последующую сушку разрезанных полупроводниковых пластин. Система поддерживает все основные форматы: 150, 200 и 300 мм.

Инженерный подход: решение проблем за пределами типового комплекта

Заказчик обратился в АО «НПП «ЭСТО» с комплексной задачей: необходимо было не только устранить системную проблему с остаточной влагой после ручной мойки — когда капли воды высыхали и оставляли разводы, приводящие к браку на этапах сборки, — но и перевести процесс обработки пластин на новый уровень точности и автоматизации.

Для решения этой задачи была выбрана автоматизированная система отмывки с центрифужной сушкой, сочетающая высокоскоростное вращение и подачу сжатого воздуха под давлением. Благодаря этому достигается полное удаление влаги без следов, что исключает риск загрязнения активных зон кристаллов.

Кроме того, на объекте отсутствовало достаточное давление в магистрали деионизированной воды, необходимое для стабильной работы установки отмывки. Хотя проектирование внешних систем водоснабжения не входит в стандартный перечень услуг компании, специалисты «ЭСТО» разработали и внедрили дополнительное решение: был установлен буферный бак с насосной группой, обеспечивающий стабильную подачу воды под требуемым давлением.

Результаты внедрения

  • Полное устранение разводов и остаточной влаги на пластинах после мойки;

  • Повышение стабильности и воспроизводимости процесса обработки;

  • Снижение риска брака на этапах последующей сборки и упаковки;

  • Полная автономность системы отмывки даже при нестабильных параметрах внешнего водоснабжения.

Оборудование успешно интегрировано в производственный цикл заказчика и демонстрирует стабильную работу в круглосуточном режиме.

           

АО «НПП «ЭСТО» продолжает развивать компетенции в области создания отечественных решений для микроэлектроники и полупроводникового производства, предлагая не только современное оборудование, но и комплексную инженерную поддержку на всех этапах внедрения.