Посредством катодного распыления мишени в плазме выполняется магнетронное нанесение тонких пленок, которое считается одним из самых распространенных методов. Осуществление данной операции проходит посредством особых технологических устройств – распылительных систем. Важное преимущество технологии заключается в возможности управления характеристиками растущего слоя благодаря выбору оптимальных параметров – давления, мощности, плотности ионного тока, в результате чего удается создавать покрытия, обладающие управляемыми свойствами. Сам процесс распыления происходит в виде бомбардировки поверхности мишени рабочим газом. За счет того что горение наблюдается в объединенных магнитном и электрическом полях повышается эффективность ионизации и образуется плотная плазма. При этом сокращается электронное воздействие на саму подложку вследствие того, что вторичные электроны захватывает магнитная ловушка, что уменьшает бомбардировку поверхности и перегрев.