EN
Характеристики
Чертежи

Технические характеристики

B1A Точная обработка сложных материалов за счёт превосходной износостойкости и жёсткости.

Применение: электронные компоненты, оптические приборы, различные типы полупроводниковых корпусов, керамика, монокристаллический феррит, стекло и т.д.
NBC-ZH Высокая производительность благодаря отличным ходовым качествам идлительному сроку службы.

Применение: кремниевые пластины, составные полупроводниковые пластины (GaAs, GaP и т.д.), оксидные пластины (LiTaO3 и т.д.) и т. д
P1A Высокое качество обработки сложных материалов.

Применение: стекло, кварц, LiTaO3, различные типы полупроводниковых корпусов, керамика и т.д.
R07 Высококачественная резка различных твёрдых и хрупких материалов сшироким спектром скреплений.

Применение: стекло, кварц, керамика и т.д.
ZP07 Высококачественная обработка сложных материалов за счёт использования пористой структуры внутри лезвия с гальваническим покрытием.

Применение: композитные материалы (кремний + стеклянная пластина и т.д.), SiC, керамика и т.д.
ZHDG Гальваноформованные лопасти лезвия для высококачественной резки подложек.

Применение: чиповые светодиодные платы, различные типы полупроводниковых корпусов и т.д.

Чертежи

B1A

NBC-ZH

P1A

R07

ZP07

ZHDG

Смотрите также:

Нажимая на кнопку вы соглашаетесь с условиями политики конфиденциальности