EN
Описание
Характеристики

ОПИСАНИЕ

Характеристики

  • Ручная загрузка и выгрузка полупроводниковых пластин в спутниках; автоматический процесс очистки пластин после дисковой резки
  • Компактный настольный вариант. Запатентованная конструкция камеры очистки имеет ряд преимуществ перед зарубежными аналогами
  • Эффективная отмывка мелко-распылённой струёй деионизованной воды под высоким давлением
  • Дополнительная сушка подогретым воздухом в рабочей зоне благодаря встроенному нагревателю в корпус сопла
  • Функция очистки RINSE для очистки полупроводниковых пластин, требующих применение специальных моющих растворов
  • Входной регулятор давления воздуха с манометром для подключения к цеховой вентиляции и встроенный вакуумный эжектор
  • Возможность эксплуатации установки без внешней вытяжной вентиляции для лабораторий и малых производств
  • Панель ЖК-дисплея с удобной ручкой-джойстиком для ввода рабочих параметров; трёхцветная сигнальная лампа со звуковым сигналом
  • Несколько программ очистки и память хранения до 50 технологических карт
  • Несложное устройство, простое управление, не требует специального обучения персонала
  • Конфигурация рабочего стола под требования заказчика
  • Европейские стандарты электробезопасности, знак СЕ

Технические характеристики

Максимальный диаметр пластин: 200 мм
Скорость центрифуги: 0–3000 об/мин
Время мойки/сушки: 0–999 с
Давление воздуха, не более: 0,5 МПа
Давление N2, не более: 0,5 МПа
Давление деионизованной воды: 0,2 МПа
Расход воды, не более: 0,8 л/мин
Температура нагревателя: 25–70 °C
Функции контроля: вода, воздух, N2, вакуум, T°С нагреватель, центрифуга, защитная крышка
Электропитание: ~ 110/220 В, 50–60 Гц, 0,3 КВт, однофазная
Габаритные размеры: 475(W)х527(D)х388(H) мм
Вес: 62 кг

Смотрите также:

Нажимая на кнопку вы соглашаетесь с условиями политики конфиденциальности